树脂材料
| LAMINATED SHEETS"NIKOLYTE(R)" | 耐热板 | PCB运送托板 |


产品的介绍

在印刷电路板的焊装生产线上,可使用于回流焊·波峰焊工序的高耐热托板材料。弊公司适应于客户的使用工序的需要,可提供两种材料。
>NIKKO PALLET C :波峰焊·回流焊工序用
>NIKKO PALLET R :回流焊工序用

NIKKO PALLET C
主要适用于波峰焊工序,不只在耐热性·耐久性方面完全可靠,焊锡不易附着的耐焊锡特性,对应焊接助剂的耐药物性,使实装部件避免带电的耐静电性等焊接托板所必备的特性都得到了均衡实现。
另外,由于是以玻璃布为基材的高强度结构,可进行细微的加工所以对高密度实装部件的遮蔽而进行薄壁加工成为可能。
 
特征
  • 对应于无铅的高耐热性(短期耐热性:300℃)
  • 可进行薄壁加工的高强度构造(最薄0.8mm)
  • 可能进行高速加工的高加工特性
  • 使实装部件避免带电的耐静电特性(表面电阻率∶106~108Ω)
  • 使实装部件免受热的低热传导率(热传导率∶0.58W/m·K)
效果
  • 生产线幅度固定
  • 对实装部件遮蔽保护
  • 提高实装效率,增加产量
  • 减少手工焊装带来的焊接不良
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NIKKO PALLET R
特别适合于温度上升的回流焊工序,在高温下(350℃以下)长期使用而将翘曲率控制在极小的高耐热特征, 加工面清洁、毛刺纷尘不易产生,最适于FPC的位置决定及固定。另外,与金属比较,由于热传导率低, 热量不会被治具吸走,回流焊的设定温度可以下调。
 
特征
  • 能在高温下控制翘曲的高耐热特性(短期耐热性350℃)
  • 毛刺纷尘不易产生的高加工特性
  • 使实装部件避免带电的耐静电特性(表面电阻率∶106~108Ω)
  • 低热传导率(热传导率∶0.58W/m·K)
效果
  • 维持两面实装时基板的平行度
  • 翘曲量小所以使实装安定地进行
  • 与金属托板比较热传导率低,所以可以下调回流焊的设定温度
  • 通过下调回流焊的设定温度,可以减轻电子部件的热应力及节约电费
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