Plastic Materials
| LAMINATED SHEETS"NIKOLYT(R)" | 내열보드 | PCB반송 팔레트 |


제품의 소개

프린트 기판의 납땜 실장라인에 있어서, 리플로공정, 딥공정에서 사용되는 고내열 팔레트 재료입니다. 당사에서는 고객님의 사용공정에 알맞은 2종류의 재질을 갖추고 있습니다.
>NIKKO PALLET C :딥·리플로 공정용
>NIKKO PALLET R : 리플로용

NIKKO PALLET C
주로 딥공정의 사용에 적당하며, 내열성·내구성뿐만 아니라, 납이 잘 들러붙지 않는 내납땜특성, 플렉스에 강한 내약품성, 실장부품의 대전을 방지하는 내정전특성등, 팔레트에 필요한 특성을 균형있게 갖추고 있습니다.
또한, 유리섬유를 기초로 한 고강도 구조이기 때문에, 미세한 가공이 가능하며, 정밀한 실장부품의 마스킹을 위한 薄壁가공도 가능합니다.
 
특징
  • 무연에 대응한 고내열성(단기 내열성:300℃)
  • 정밀한 가공을 가능하게 한 고강도 구조(最薄0.8mm)
  • 고속가공이 가능한 높은 가공특성
  • 실장부품의 대전방지, 내정전특성(표면저항율:106~108 Ω)
  • 실장부품을 열로부터 보호하는 저열전도율(열전도율:0.58W/m·K)
효과
  • 라인폭의 일정화.
  • 마스킹에 의한 실장부품의 보호.
  • 효율좋은 실장에 의한 생산능률의 향상.
  • 수납에 의한 납땜불량의 저감
Page Top

NIKKO PALLET R
특히, 온도가 올라가는 리플로 공정에 적당하며, 고온하(350℃이하)에서의 장기간 사용에 있어 휨을 극소로 억제하는 고내열성이 특징이며, 깨끗한 가공에 분진발생이 적어, FPC의 위치점이나 고정용으로도 최적입니다. 또한, 금속과 비교해서 열전도율이 낮기때문에, 지그재 (팔레트)에 열을 빼앗기지 않아 리플로 설정온도를 낮추는 것이 가능합니다.
 
특징
  • 고온하에서의 휨을 억제하는 고내열특성(단기 내열성350℃)
  • 분진발생이 적은 고가공특성
  • 실장부품의 대전방지, 내정전특성(표면저항율:106~108 Ω)
  • 저열전도율(열전도율:0.58W/m·K)
효과
  • 양면 실장시의 기판의 평행도 유지.
  • 휨이 작기때문에 안정한 실장이 가능.
  • 금속 팔레트와 비교해서 저열전도율이기 때문에 리플로 설정온도의 저감이 가능.
  • 리플로 설정온도의 저하에 따라, 전자부품에의 열 스트레스의 경감 및 전기료의 절약.
Page Top

*Please E-mail us for further information


NIKKO KASEI CO., LTD
Copyright(C) 2007 NIKKO KASEI CO., LTD. All Right Reserved.